Νέα

Ο καθαρισμός γκοφρέτας αναφέρεται στη διαδικασία χρήσης χημικών ή φυσικών μεθόδων για την απομάκρυνση ρύπων και οξειδίων από την επιφάνεια μιας γκο...

Οι γκοφρέτες χωρίζονται σε Bare Wafer και Patterned Wafer, όπως φαίνεται στο Σχήμα 6. Το σημείο εκκίνησης για την εξέταση των τύπων ελαττωμάτων δύο...

Η βιομηχανία ημιαγωγών γενικά απαιτεί αποτελεσματική και ακριβή ανίχνευση επιφανειακών ελαττωμάτων σε γκοφρέτες, η οποία μπορεί να καταγράψει αποτε...

Οι κύριες μέθοδοι κοπής γκοφρέτας πυριτίου περιλαμβάνουν την κοπή τροχού λείανσης με διαμάντια και την κοπή με λέιζερ. Η γραφή με λέιζερ είναι η δι...

Διαδικασία στίλβωσης Με τη συνεχή ανάπτυξη της τεχνολογίας κατασκευής ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC), τα μεγέθη των χαρακτηριστικών του τσιπ γίνοντα...

Οι γκοφρέτες πυριτίου και οι ηλιακές κυψέλες πυριτίου είναι τυπικοί εκπρόσωποι υλικών ημιαγωγών και συσκευών ημιαγωγών, αντίστοιχα. Οι χαρακτηριστι...

Η διαδικασία κατασκευής γκοφρέτας κοινών τσιπ CMOS 200 mm. Η εναπόθεση χημικών ατμών είναι μια τεχνική που χρησιμοποιείται στην κατασκευή μικροηλεκ...

Μια γκοφρέτα αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που χρησιμοποιείται στην παραγωγή κυκλωμάτων ημιαγωγών πυριτίου και η πρώτη ύλη του είναι το πυρίτιο. ...

Ελάχιστο μέγεθος χαρακτηριστικού Ελάχιστη κρίσιμη διάσταση (CD): Το ελάχιστο μέγεθος χαρακτηριστικών, γνωστό και ως μέγεθος μισού βήματος, είναι μι...

Εκτύπωση προβολής Παρόμοια με τη φωτογραφία φιλμ, με το πάτημα του κουμπιού κλείστρου, το φως προβάλλεται πάνω στο φιλμ μέσω του φακού και εκτίθετα...

Ανάλογα με τις διαφορετικές χρήσεις τους, μπορούν να χωριστούν σε αυτές που χρησιμοποιούνται για την παραγωγή τσιπ, τη συσκευασία και την κατασκευή...

Το φωτοανθεκτικό είναι ένα μείγμα πολυμερών και ορισμένων ενώσεων, μεταξύ των οποίων η πιο σημαντική είναι μια γεννήτρια φωτοξέος (PAG). Όταν τα φω...