Η παραγωγή τσιπ ημιαγωγών (γνωστά και ως ολοκληρωμένα κυκλώματα, IC) χωρίζεται κυρίως σε τρία κύρια στάδια: σχεδιασμός IC, κατασκευή IC και συσκευασία και δοκιμή IC. Ο σχεδιασμός IC βασίζεται κυρίως στη λογική σχεδίαση και τη διατύπωση κανόνων του σχεδιαστικού σκοπού του τσιπ και οι μάσκες κατασκευάζονται σύμφωνα με τα σχέδια σχεδιασμού για τα επόμενα βήματα της φωτολιθογραφίας. Η κατασκευή IC περιλαμβάνει τη μεταφορά του διαγράμματος κυκλώματος τσιπ από τη μάσκα στη γκοφρέτα πυριτίου και την επίτευξη της λειτουργίας τσιπ στόχου, συμπεριλαμβανομένων βημάτων όπως η χημική μηχανική στίλβωση, η εναπόθεση λεπτού φιλμ, η φωτολιθογραφία, η χάραξη και η εμφύτευση ιόντων. Η ολοκλήρωση της συσκευασίας IC και ο έλεγχος απόδοσης/λειτουργίας των τσιπ είναι η τελική διαδικασία πριν από την παράδοση του προϊόντος.
Η φωτολιθογραφία είναι το πιο περίπλοκο και κρίσιμο βήμα διαδικασίας στη διαδικασία παραγωγής τσιπ ημιαγωγών, η οποία είναι χρονοβόρα-και δαπανηρή. Η δυσκολία και το βασικό σημείο στην παραγωγή τσιπ ημιαγωγών έγκειται στον τρόπο δημιουργίας του σχεδίου κυκλώματος στόχου στη γκοφρέτα πυριτίου, το οποίο επιτυγχάνεται μέσω της φωτολιθογραφίας. Το επίπεδο φωτολιθογραφίας καθορίζει άμεσα το επίπεδο διεργασίας και το επίπεδο απόδοσης του τσιπ. Γενικά, τα τσιπ απαιτούν 20-30 διαδικασίες φωτολιθογραφίας κατά την παραγωγή, που αντιπροσωπεύουν περίπου το 50% της διαδικασίας παραγωγής IC και το ένα τρίτο του κόστους παραγωγής τσιπ.
