Επισκόπηση προϊόντος

Αυτό το σύστημα χάραξης ICP 8-ιντσών είναι μια συσκευή μαζικής-παραγωγής-για μεσαίες/μικρές συσκευές IC και εξειδικευμένες διεργασίες. Διαθέτοντας πηγή ICP υψηλής-σταθερότητας, μεταφορά κενού ακριβείας και έλεγχο κλειστού-βρόχου, επιτρέπει την εξαιρετικά{11}}χάραξη του πυριτίου, των μετάλλων και των διηλεκτρικών. Συμβατό με πρότυπα 8 ιντσών, υποστηρίζει κόμβους 0,11μm+ και προσαρμόζεται σε ειδική επεξεργασία ημιαγωγών, εξισορροπεί την απόδοση και ευελιξία για οικονομικά αποδοτικές λύσεις.

Φόντα

Ακριβής Έλεγχος & Υψηλή Απόδοση

Η-αυτοβελτιστοποιημένη πηγή ICP εδώ κάνει πραγματικά τη διαφορά-αυξάνει την ομοιομορφία πλάσματος κατά 15%, με-ομοιομορφία πλάσματος μικρότερη ή ίση με 5% και ομοιομορφία πλακιδίων-σε-ομομορφία πλάσματος μικρότερη ή ίση με 3%. Στη συνέχεια, υπάρχει η επιλεκτικότητα χάραξης 100:1. που μειώνει πολύ τη ζημιά του υποστρώματος και φυσικά, η απόδοση παίρνει επίσης μια καλή ώθηση.

Ισχυρή μαζική-Παραγωγή και εξοικονόμηση κόστους-

Ας φτάσουμε στους δύσκολους αριθμούς-αυτό το σύστημα μπορεί να χειριστεί 12.000 έως 15.000 γκοφρέτες ανά μήνα. Η αξιοπιστία είναι επίσης σταθερή: Το MTBF είναι πάνω από 300 ώρες και το MTBC φτάνει τις 350 RF-ώρες. Επιπλέον, ο συμπαγής σχεδιασμός του εξοικονομεί 30% χώρο, κάτι που με τη σειρά του μειώνει το συνολικό κόστος λειτουργίας κατά 20%-που αποτελεί μεγάλη νίκη για τους προϋπολογισμούς.

Ευρεία συμβατότητα

Είναι αρκετά ευέλικτο όταν πρόκειται για υλικά-πυρίτιο, μέταλλα Al/W και διηλεκτρικά SiO2/Si3N4, όλα λειτουργούν με τη διαδικασία χάραξης. Και η αρθρωτή διεπαφή είναι σωτήρια. Η αλλαγή παραμέτρων για ημιαγωγούς λογικής, μνήμης ή ισχύος δεν απαιτεί καθόλου χρόνο.

Ευφυής Λειτουργία

Η διεπαφή αφής είναι-φιλική προς το χρήστη και συνοδεύεται από ενσωματωμένη-βάση δεδομένων και εργαλείο διάγνωσης σφαλμάτων. Νέοι χειριστές; Μπορούν να φτάσουν στην ταχύτητα σε μόλις μια εβδομάδα. Επιπλέον, η παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο-συμβάλλει στη μείωση του κόστους συντήρησης-όχι άλλα περιττά έξοδα.

Εφαρμογές

01/

Κύρια κατασκευή IC 8 ιντσών:Πυρήνας για χάραξη IC FEOL 8 ιντσών (πύλη, STI) και BEOL (σύρμα Al, βύσμα W), ταιριάζει σε τσιπ λογικής/μνήμης 0,11μm-0,35μm.

02/

Εξειδικευμένες συσκευές:Προσαρμοσμένες συνταγές για χάραξη ηλεκτροδίων IGBT/MOSFET και μοτίβο LED/αισθητήρα.

03/

Αναβάθμιση χωρητικότητας:Επεκτείνει τη χωρητικότητα ωρίμανσης 8-ιντσών. 6 ιντσών συμβατό για ευέλικτη ανάπτυξη πολλών μεγεθών.

04/

Ε&Α & Πιλοτική Παραγωγή:Απαραίτητο για Ε&Α νέων υλικών/διεργασιών σε πανεπιστήμια και επιχειρήσεις, που συνδέει την πιλοτική και τη μαζική παραγωγή.

Παράμετροι

Κατηγορία	Καθέκαστα
Συμβατότητα με γκοφρέτα	Γκοφρέτες IC 8 ιντσών (200 mm). συμβατό με γκοφρέτες 6 ιντσών (προαιρετικό)
Υποστηριζόμενοι κόμβοι τεχνολογίας	0,11μm – 0,35μm (κύριοι κόμβοι); προσαρμόσιμο σε εξειδικευμένες διαδικασίες
Διαμόρφωση θαλάμου	Πηγή ICP υψηλής-σταθερότητας + μονάδα μεταφοράς κενού ακριβείας + θάλαμος αφαίρεσης
Χαλκόμενα Υλικά	Πυρίτιο, αλουμίνιο (Al), βολφράμιο (W), οξείδιο του πυριτίου (SiO2), νιτρίδιο πυριτίου (Si3N4)
Απόδοση βασικής διαδικασίας	- Εντός-ομοιομορφίας γκοφρέτας: Λιγότερο ή ίσο με 5%- Γκοφρέτα-σε-ομοιομορφία γκοφρέτας: Μικρότερη ή ίση με 3%- Επιλεκτικότητα χάραξης: Έως 100:1
Παραγωγική ικανότητα	12.000 – 15.000 γκοφρέτες/μήνα (τυπική διαδικασία)
Μετρήσεις αξιοπιστίας	- MTBF (μέσος χρόνος μεταξύ αποτυχιών): ＞300 ώρες- MTBC (μέσος χρόνος μεταξύ καθαρισμών): 350 RF-h
Χαρακτηριστικά συστήματος	Έλεγχος πολλαπλών-παραμέτρων κλειστού-βρόχου. αρθρωτή διεπαφή διαδικασίας? έξυπνη διάγνωση βλαβών
Απαίτηση χώρου	Συμπαγής σχεδιασμός (30% εξοικονόμηση χώρου-σε σύγκριση με παρόμοια προϊόντα)
Πλεονέκτημα λειτουργικού κόστους	20% χαμηλότερο συνολικό λειτουργικό κόστος από τον μέσο όρο του κλάδου