Η συσκευασία ημιαγωγών είναι η διαδικασία επεξεργασίας πλακών που έχουν περάσει τις δοκιμές σε ανεξάρτητα τσιπ, καλύπτοντας βασικές διεργασίες όπως ο τεμαχισμός, η τοποθέτηση, η συγκόλληση, η ενθυλάκωση, η κοπή νευρώσεων και η δοκιμή τελικού προϊόντος. Ο κύριος σκοπός του είναι να προστατεύει τους κόκκους από φυσική φθορά και διάβρωση ακαθαρσιών και να ικανοποιεί τις απαιτήσεις εμφάνισης διαφορετικών σεναρίων εφαρμογής. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συσκευασίας, το τσιπ πρέπει να τοποθετηθεί στο πλαίσιο μολύβδου, να συνδεθεί με τα μαξιλαράκια τσιπ και τις ακίδες του υποστρώματος μέσω μεταλλικών συρμάτων ή αγώγιμης ρητίνης και να προστατεύεται από μια συσκευασία κελύφους. Οι μεταγενέστερες εφαρμογές αυτής της τεχνολογίας καλύπτουν τους τομείς των φορητών συσκευών, των ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης και του βιομηχανικού Διαδικτύου των πραγμάτων.
Η παραδοσιακή συσκευασία χρησιμοποιεί πλαίσια μολύβδου ως φορείς, συμπεριλαμβανομένης της συσκευασίας τύπου εισαγωγής μέσω οπών (TO, DIP) και της συσκευασίας τύπου επιφανειακής στήριξης (SOP, SOJ, TSOP) [5], ενώ οι προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας περιλαμβάνουν συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας βασισμένη σε γκοφρέτες 12 ιντσών (FoWLP, integrated, Chiplet output, τεχνολογία Chiplet). Συσκευασία 2.5D/3D), καθώς και συγκόλληση με flip chip (FCB), συσκευασία σε επίπεδο συστήματος (SiP) και άλλες μορφές. Η βιομηχανία χρησιμοποιεί εξοπλισμό οπτικής επιθεώρησης τεχνητής νοημοσύνης για να αυτοματοποιήσει τον έλεγχο ελαττωμάτων όπως γρατσουνιές και βραχυκυκλώματα, βελτιώνοντας την αξιοπιστία του προϊόντος. Τα στάδια ανάπτυξης της τεχνολογίας συσκευασίας μπορούν να χωριστούν σε δύο κύριες οδούς: παραδοσιακή συσκευασία (κυρίως μέσω-συσκευασίας εισαγωγής οπής και συσκευασίας επιφανειακής τοποθέτησης) και προηγμένη συσκευασία (CSP, WLP, 3D συσκευασία κ.λπ.)
