Επισκόπηση προϊόντος

Αυτή η σειρά είναι ειδικός εξοπλισμός επιπεδοποίησης για γκοφρέτες 6-8-ιντσών. Το HP 200 είναι ένα αποκλειστικό μοντέλο για γκοφρέτες 8 ιντσών και τα HP300/HP400 είναι συμβατά μοντέλα 6/8 ιντσών. Και τα τρία μοντέλα ενσωματώνουν μια ολοκληρωμένη αρχιτεκτονική στίλβωσης, καθαρισμού και EFEM και είναι εξοπλισμένα με ένα προηγμένο σύστημα ελέγχου διεργασιών υψηλής ακρίβειας, που καλύπτει όλα τα σενάρια από τη στίλβωση βασικού υλικού έως την ειδική επιπεδοποίηση ημιαγωγών τρίτης γενιάς και προηγμένες συσκευασίες. Ο αθροιστικός όγκος των πιστοποιημένων επεξεργασμένων γκοφρετών υπερβαίνει τα 400 εκατομμύρια τεμάχια.

Φόντα

Γενικά βασικά πλεονεκτήματα

1. Υιοθετεί μια ολοκληρωμένη αρχιτεκτονική διαδικασίας ξηρού-τύπου "Dry in and dry out" για να βελτιώσει την αποτελεσματικότητα της επεξεργασίας και να μειώσει τον κίνδυνο μόλυνσης του πλακιδίου.

2. Εξοπλισμένο με τριπλό τελικό σημείο ελέγχου δινορευμάτων/λέιζερ/ροπής κινητήρα και συστήματα PTPC και PPC για την επίτευξη ακρίβειας στίλβωσης νανοκλίμακας.

3. Πραγματοποιεί τοπική προσαρμογή πλήρους-αλυσίδας, αντικαθιστώντας πλήρως τον εισαγόμενο εξοπλισμό, με ανταπόκριση της αλυσίδας εφοδιασμού και των υπηρεσιών περισσότερο σύμφωνα με τη ζήτηση της εγχώριας αγοράς.

4. Συμβατό με διάφορα επιθέματα στίλβωσης και πολτούς και μπορεί να προσαρμόσει γρήγορα τις παραμέτρους της διαδικασίας για να προσαρμοστεί στις ανάγκες στίλβωσης πολλαπλών υλικών και συνδέσμων.

Μοντέλο-Συγκεκριμένα πλεονεκτήματα

HP 200: Υιοθετεί μια κλασική αρχιτεκτονική πλάκας 4 κεφαλών στίλβωσης + 3-, ειδικά σχεδιασμένη για μαζική παραγωγή γκοφρέτας 8 ιντσών και ανταποκρίνεται στις περίπλοκες διαδικασίες επιπεδοποίησης ολόκληρης της ροής κατασκευής IC.

HP 300: Ο ενσωματωμένος σχεδιασμός του ελεγκτή μειώνει σημαντικά τον χώρο του δαπέδου, υποστηρίζει τον ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας της πλάκας (<60℃), and adapts to the polishing needs of high-temperature sensitive third-generation semiconductors.

HP 400: Εξοπλισμένο με σύστημα ψύξης νερού πλάκας και μονάδα αυτόματης μεταφοράς γκοφρέτας, με WIW&WTW < 5%. Ο έλεγχος ροής CLC κάνει την προσαρμογή των παραμέτρων της διαδικασίας πιο ακριβή και ο εξοπλισμός έχει υψηλότερο βαθμό αυτοματισμού.

Εφαρμογές

1. Κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων: Πληροί τις απαιτήσεις διεργασίας STI, ILD, μεταλλικής καλωδίωσης και άλλων διεργασιών στην κατασκευή IC και είναι κατάλληλο για τη στίλβωση βασικών υλικών όπως οξείδια, πυρίτιο, χαλκός και βολφράμιο.

2. Επεξεργασία ημιαγωγών τρίτης- γενιάς: Τα HP300/HP400 είναι προσαρμοσμένα στις ειδικές ανάγκες επεξεργασίας επιπεδοποίησης υλικών όπως το SiC και το GaN.

3. Προηγμένη διαδικασία συσκευασίας: Η πλήρης σειρά υποστηρίζει την επιπεδοποίηση προηγμένων υλικών συσκευασίας όπως παρεμβολείς 2.5D/3D και πολυμερή.

4. Επεξεργασία γκοφρέτας-μεγάλης κλίμακας: Μπορεί να εφαρμόσει κύριες διαδικασίες στίλβωσης όπως Oxide, Cu, W, STI&Poly Silicon και να προσαρμοστεί σε γραμμές μαζικής παραγωγής γκοφρετών μεγάλης-κλίμακας.

Παράμετροι

Προδιαγραφές	HP 200 (αποκλειστική έκδοση 8 ιντσών)	HP 300 (συμβατό 6/8 ιντσών)	HP 400 (συμβατό 6/8 ιντσών)
Προσαρμοσμένο μέγεθος γκοφρέτας	8 ιντσών (200 mm)	6/8 ιντσών (150/200 mm)	6/8 ιντσών (150/200 mm)
Βασική αρχιτεκτονική	4 κεφαλές γυαλίσματος + 3 πλάκες. Ενσωματωμένη αρχιτεκτονική Polisher+Cleaner+EFEM	4 κεφαλές γυαλίσματος + 3 πλάκες. Ολοκληρωμένη αρχιτεκτονική Polisher+Cleaner+EFEM. ενσωματωμένος ελεγκτής	4κεφαλές στίλβωσης μεμβράνης. 3 πλάκες (με σύστημα ψύξης νερού). Περιστροφή HS 270 μοιρών. μέγ.. 4γραμμές πολτού
Σχεδιασμός βασικής διαδικασίας	CMP "Dry in and dry out".	"Στεγνώνει και στεγνώνει" CMP. παρακολούθηση θερμοκρασίας πλάκας (<60℃)	Αυτόματη-αναστροφή γκοφρέτας (WR). εξοπλισμένο με αυτόματη μονάδα μεταφοράς γκοφρέτας. Έλεγχος ροής CLC
Δείκτης ομοιομορφίας	-	-	WIW&WTW < 5%
Προηγμένος έλεγχος διαδικασίας	Έλεγχος τελικού σημείου δινορευμάτων/λέιζερ/ροπής κινητήρα. Δυναμικός έλεγχος PTPC; Ολοκληρωμένο μετρολογικό σύστημα της ΔΕΗ	Έλεγχος τελικού σημείου δινορευμάτων/λέιζερ/ροπής κινητήρα. Δυναμικός έλεγχος PTPC; Ολοκληρωμένο μετρολογικό σύστημα της ΔΕΗ	I-σάρωση/λέιζερ/έλεγχος τελικού σημείου ροπής κινητήρα. Έλεγχος ροής CLC
Βασικές λειτουργίες	Υποστηρίζει επιπεδοποίηση προηγμένων πολυμερών συσκευασίας	Προσαρμοσμένο σε υλικά ημιαγωγών τρίτης- γενιάς όπως SiC και GaN. συμβατό με διάφορα επιθέματα γυαλίσματος και πολτούς	Ακριβής κατανομή πολτού πολλαπλών καναλιών-. Παρακολούθηση θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο- αυτόματη μεταφορά και ανατροπή της γκοφρέτας
Κάλυψη διαδικασίας επεξεργασίας	Πλήρεις διεργασίες όπως οξείδιο, Cu, W, STI & Poly Silicon	Οξείδιο, Cu, W, STI&Πολυ πυρίτιο; ειδικές διαδικασίες για υλικά ημιαγωγών τρίτης- γενιάς	Οξείδιο, Cu, W; χαρακτηριστικές διαδικασίες για προηγμένες συσκευασίες/ημιαγωγούς-τρίτης γενιάς

FAQ

Ε: Ποια μεγέθη γκοφρέτας υποστηρίζουν τα τρία μοντέλα CMP;

Α: Το HP 200 είναι μόνο για γκοφρέτες 8 ιντσών (200 mm). Τα HP 300/HP 400 είναι συμβατά με γκοφρέτες 6/8 ιντσών (150/200 mm).

Ε: Ποια είναι τα βασικά πεδία εφαρμογής;

Α: Κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, επεξεργασία ημιαγωγών τρίτης{{0} γενιάς (SiC/GaN) και προηγμένες διαδικασίες συσκευασίας.

Ε: Ποια είναι η βασική ικανότητα ελέγχου διαδικασίας της σειράς;

Α: Όλα τα μοντέλα διαθέτουν τριπλό έλεγχο τελικού σημείου δινορευμάτων/λέιζερ/ροπής κινητήρα, με ακρίβεια στίλβωσης νανοκλίμακας μέσω συστημάτων PTPC/PPC.

Ε: Ποια είναι τα ξεχωριστά πλεονεκτήματα κάθε μοντέλου;

Α: HP 200: Κλασική πλάκα 4 κεφαλών+3-για μαζική παραγωγή 8 ιντσών.
HP 300: Συμπαγής σχεδιασμός με έλεγχο θερμοκρασίας πλάκας (<60℃);
HP 400: WIW&WTW<5% with high automation (auto wafer transfer/flip).

Ε: Μπορεί αυτή η σειρά να αντικαταστήσει τον εισαγόμενο εξοπλισμό CMP;

Α: Ναι, επιτυγχάνει τοπική προσαρμογή πλήρους-αλυσίδας και αντικαθιστά πλήρως τον εισαγόμενο εξοπλισμό CMP 8-ιντσών με κορυφαίες επιδόσεις και απόδοση στον κλάδο.

Δημοφιλείς Ετικέτες: Εξοπλισμός cmp 8 ιντσών, Κίνα κατασκευαστές εξοπλισμού cmp 8 ιντσών, προμηθευτές